Adhésif de lamination sans solvant
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Adhésif de lamination monocomposant WD8196 pour emballages souples
Nos adhésifs de lamination WANDA sans solvant offrent une gamme de solutions pour l'emballage souple. En étroite collaboration avec nos clients, nos chercheurs et ingénieurs techniques se consacrent au développement de méthodes et de solutions de production innovantes.
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Adhésif de lamination sans solvant bicomposant WD8212A/B pour emballages souples
Produit à prise rapide (environ 24 h). Convient à la plupart des emballages courants, tels que les snacks, les pâtes, les biscuits, les crèmes glacées, etc.
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Adhésif de lamination sans solvant bicomposant WD8262A/B pour emballages souples
Si vous utilisez des produits en feuille d'aluminium, ce modèle est idéal. Ses applications sont nombreuses, notamment pour les assemblages plastique/plastique et aluminium/plastique. Il est principalement utilisé pour les emballages industriels et de cuisson. Il offre une adhérence élevée et résiste à une température de 121 °C pendant 40 minutes.
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Adhésif de lamination sans solvant bicomposant WD8118A/B pour emballages souples
Ce produit est très apprécié de nos clients. Il convient à la plupart des matériaux courants, tels que le PET/PE, le PET/CPP, l'OPP/CPP, le PA/PE, l'OPP/PET/PE, etc. Sa facilité de nettoyage est particulièrement appréciée des opérateurs de lamineuses. Grâce à sa faible viscosité, la vitesse de laminage peut atteindre 600 m/min (selon les matériaux et la machine), ce qui garantit une grande efficacité.
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WD8117A/B Adhésif de lamination bicomposant sans solvant pour emballages souples
Ce modèle améliore les performances de la couche intérieure en réduisant les frottements. Il sera particulièrement utile si la machine de fabrication de sacs fonctionne à grande vitesse.