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Réaction chimique de base lors de la lamination sans solvant

Avec les progrès technologiques constants, la lamination sans solvant est plébiscitée par la plupart des fabricants d'emballages souples.

Plus rapide, plus facile, plus écologique et plus économique : tels sont les avantages du laminage sans solvant.

Il est très important pour nous de connaître la réaction chimique de base lors de la lamination sans solvant pour une meilleure production en série.

Deux composantsadhésif sans solvantCe composé est fabriqué à partir de polyuréthane (PU), lui-même composé d'isocyanate (-NCO), généralement appelé composant A, et de polyol (-OH), généralement appelé composant B. Pour plus de détails sur la réaction, veuillez consulter ci-dessous.

Réaction chimique de base lors de la lamination sans solvant

La réaction principale se produit entre A et B ; le groupe -NCO réagit chimiquement avec le groupe -OH. Simultanément, l’eau possédant également le groupe fonctionnel -OH, elle réagit chimiquement avec le composant A en libérant du CO.2Dioxyde de carbone. Et polyurée.

Le CO2 Cela peut provoquer des bulles et la polyurée peut entraîner une mauvaise étanchéité à la chaleur. De plus, en cas d'humidité élevée, l'eau consommera une quantité excessive de composant A. Par conséquent, l'adhésif ne polymérisera pas complètement et la force de collage sera réduite.

En résumé, nous suggérons que ;

L'adhésif doit être conservé dans un endroit frais et sec, à l'abri de l'humidité.

L'atelier doit maintenir l'humidité entre 30 % et 70 % et utiliser la climatisation pour contrôler ce taux.

Ci-dessus figurent les réactions chimiques de base entre les adhésifs bicomposants, mais les adhésifs monocomposants seront totalement différents ; nous présenterons les réactions chimiques des adhésifs monocomposants ultérieurement.


Date de publication : 7 décembre 2022